据外媒OC3D报道，东芝今天正式召开投资者会议演讲，期间TDSC总裁兼首席执行官佐藤裕之(Hiroyuki Sato)公布了东芝下一代机械硬盘容量发展路线图，确认他们计划在2023财年将机械硬盘容量提升至30TB，并在未来几年取得突破，达到更大的容量。

讲座中提到，这些硬盘将使用新的创新技术来创建，如FC-MAMR(通量控制-微波辅助磁记录)、MAS-MAMR(微波辅助开关-微波辅助磁记录)和磁盘堆叠技术。未来，东芝可能会在其最大的驱动器中使用HAMR(热辅助磁记录)技术。

要制造更大的硬盘，可以使用两种技术。硬盘制造商要么需要在硬盘中安装更多的磁盘，要么想办法在单个磁盘中存储更多的数据。展望未来，东芝计划使用这两种技术制造更大的HDD，并确认他们计划在2025财年后制造40+TB HDD。

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