据韩国媒体ET News报道，苹果正在与三星的SEMCO合作开发新一代旗舰“M2”芯片。

据了解，苹果M1芯片采用三星电机提供的FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)封装技术，可能很多人现在才知道。

三星有望继续为M2提供FC-BGA，三星正在与苹果 合作

值得一提的是，据新闻报道，苹果正在开发九种新设备，多达四种M2变种。

首批M2装备的设备可能在2022年上半年首次亮相。重新设计的MacBook Air可能会推出这种芯片。

苹果已经宣布将于6月6日举办WWDC 2022。不会有新的硬件产品，预计要到秋季发布会才会亮相。

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