先说一下这次试用的总结:技嘉B660雪雕主板沿用了上一代的设计风格，结构设计统一，辨识度很高，在堆料上也不遗余力。与隔壁的TUF和迫击炮相比，它在接口扩展方面遥遥领先，很有竞争力。

至于老生常谈的BIOS和超频，只能暂时搁置，因为CPU这次不愿意到了。至于搭配，CPU可以从i512400到i712700F中随机选择。由于这是一个带有D4内存的主板，内存可以根据个人需要与DDR4 4000/3600 16G/32G匹配。再加上的话，DDR4 3600 8G*2玩游戏就够了。

优势:

1.足够的堆叠，拥有非常丰富的扩展接口(USB、lightning插座、COM口、TPM接口、前置USB Type_c、RGB光带连接器)

2.银白色的散热片很厚，南桥的RGB光效也很低调(可以考虑在IO的后接口做光效，用透光的方式会更大气。毕竟装显卡的时候直接把南桥挡住了，光看再好看也看不到)

3.后置集成IO省去了很多麻烦。2.5G有线+WIFI 6无线的组合估计要用很多年，DP+HDMI的组合也很值钱。

4.提供两个M.2接口，一个游戏用，一个小姐姐用，完全够用。

5.注册可以享受一年续保和四年延保服务，非常靠谱。

建议:

1.添加后光。

2.M.2螺杆固定不牢，建议使用双螺位。

3.建议加PCB背板。

最后，希望能出纯白版PCB，做完整系列。以下是完整的推特:

解除…的负担

这次收到的技嘉B660M AORUS PRO AX DDR4主板是只支持DDR4内存的主板。非常感谢这次获得官方青睐参与主板试用。作为技嘉的老粉，我从Z87X UD3H开始就用华硕、微星、华清、EVGA等品牌的主板。

只有技嘉在产品设计上深得我心。双BIOS、双铜、3D UEFI接口、多彩RGB版、SOC冠军、上勾数字纹理的设计，每一步都走在科技与时尚的前沿。

所以，当我收到这块主板的时候，我充满了熟悉感。你能相信吗？

彩盒正面有一个很大的雕花LOGO，有详细的主板型号，还有一个清晰标注的LGA 1700，说明这个主板只能使用英特尔第12代处理器。

彩盒背面是规格和接口的展示，以及主要的宣传卖点。

分别是CPU区域的数字电源设计，采用12+1+1相位设计，60A Drmos，高效散热设计，USB 3.2 Gen2 X2 Type-C接口，Intel2.5千兆网卡，WIFI6无线网卡。

打开内盒是主板主体和附带的WIFI天线包。

全家福专栏:一本通用手册，WIFI天线，SATA硬盘数据线，M.2螺丝，铜柱。

分析

接下来进入主板的分析环节，打开主板的静电袋，这是主板的主体。和产品官网以及彩盒上的图片一模一样。主板的CPU供电区，第一个M.2散热片，南桥散热片都是银白色铝块，厚重，质感十足。

IO的后接口和南桥的散热片上分别影印了拉丝感很强的雕头和AORUS元素。深沟是点缀，提高主板整体散热效率。

从另一个方向看，可以看到最靠近CPU的PCIE全长插槽上的加固壳，用来提高PCIE插槽的固定能力，防止PCIE插槽因暴力拆卸而断裂。而第二个PCIE插槽没有全包外壳，但用一个螺栓加固。

电源接口方面，这款主板采用8+4 Pin CPU辅助电源接口，多出来的4 Pin接口可以有效分担CPU电源压力，保证大功率电源的稳定性，从而解锁CPU更多的性能。

后置IO接口很豪华，你不能用，但不能没有。这里采用了一体式挡板，拆装方便。一套四个USB 2.0、六个USB 3.2(包括一个Type-C接口和一个Q Flash加USB-free BIOS专用接口)、双频无线接口+2.5G有线网卡接口、HDMI+DP显示输出接口、一套音频输出接口(耳机、麦克风和

同时在主板的左下角，有四个黄色的nichicon音频电容在板上，还有一个浅黄色的音频隔离灯带(不知道这个隔离灯带现在有没有光污染的功能)，用来提供高保真音质，避免传输不稳定时的信号干扰和电流噪音。对于很多玩家来说，板载声卡一般起着很响的作用，但是技嘉的主板还在这一块，还是传统配置。

另外，主板的完整型号和REV:1.0版本号可以在主板边缘看到。

从这个角度还可以看到一个M_BIOS，BIOS芯片的logo。

接下来，我们来看看主板的底部。这一排提供了所有的扩展引脚插座，从一个COM口、两个LED灯带插座、两个机箱散热风扇插座、两个前置USB 2.0扩展插座和一个TPM安全模块扩展插座直接堆叠而成。

除了扩展插口，这里还有两个白色按钮:Q Flash PLUS和RST_SW(看了说明书就知道一个是免USB BIOS按钮，一个是重启按钮)，还有两个相邻的跳线:CLR_CMOS和RST(分别清除空BIOS设置和重启引脚)。

唯一不好的就是位置太隐蔽，主板固定在机箱里。这个位置根本看不到，很难操作。如果能移到内存右上角的空文件区就太好了。

最左边的F面板是连接机箱电源按钮和硬盘指示灯的地方。我记得这里旧主板是彩色的，会送上电接线模块，很容易安装。现在没了，太可惜了！

然后F面板相邻两个雷电扩展插座，安装雷电电子卡就可以使用雷电功能。这很新颖。不知道是不是闪电4，现在市面上也没有看到带闪电4的扩展子卡。

然后是四个水平SATA接口，机箱前面一个USB 3.2扩展插座，机箱前面一个USB 3.2 Type-C扩展插座，非常实用！

抬头一看，有一个机箱风扇插座，一个24PIN主板电源接口，两个RGB灯条插座。

内存插槽和散热片之间的缝隙里有两个CPU散热器风扇插座，一个用于CPU风扇，另一个用于水泵的CPU OPT。位置也相对紧凑。建议在将散热器风扇安装到机箱中之前先安装它。

看完正面，我们再来看主板背面。有一排排整齐的别针。如果有PCB背板，会更安全。

当然，一点信息都没有。右下角有一个数字6，代表主板的PCB层。众所周知，PCB层数越多，堆得越厚，信号传输越强。

最后，我意外发现CPU扣上印着LGA 17XX/LGA 18XX的字样。让我大胆猜测一下。是否暗示英特尔第13代是LGA 18XX？而下一代插座的尺寸将保持不变，所以有可能保护包书并向上兼容？

确实如此，垃圾男欣喜若狂！！！

主板背面的卡扣一方面暗示可能兼容下一代，另一方面支持12代英特尔酷睿是老Intel风格。

好了，这份试验报告到此为止。当你到达时，我们将补足测量的部分。感谢观看~