序
B-die是很多人心目中的超频大神。同样的内存频率下，三星的B-die有更好的时序，或者可以挑战更高的频率。只要搭配合适的平台，整体优化，就能取得更好的效果。
无论是Zen3架构的AMD锐龙3 5000系列，还是英特尔最新的第12核，都完美支持DDR4 3600，性价比最高的内存频率。B-die的记忆棒会带来什么不一样的体验？
拆包
▲我这次的B-die内存是国产的顶级内存模块，来自Asgard的Rocky DDR4 3600 C14 B-die。包装的正面是内存模块的外观，以及洛奇的动画肖像。
▲包装背面是洛基系列的特色。
▲去掉彩色外套，可以看到里面的盒子。在打开内包装的瞬间，可以看到洛基系列DDR4的设计师手稿，上面有设计师和创作者的签名，使得这款记忆棒非常具有收藏价值。
▲除了设计师的手稿，洛基记忆模块还赠送了一副“防静电手套”和一个带有Asgat标志的开瓶器。
▲ Asgat的Rocky系列外观很有特色，2mm厚的纯白钢琴烤漆背心鳍，手感非常舒适。顶部独特的水冷RGB灯条在众多RGB内存条中独一无二。
▲ Rocky记忆背心采用CNC材质，外观清新简约。
顶部灯条采用双导光条设计，内部有独特的气泡设计，通电后会有独特的模拟水冷发光效果。
▲背面延续简约清爽的设计风格，左侧为洛基DDR4 3600 8g C14铭牌贴纸。
▲得益于特别挑选的B-die粒子，在DDR4 3600的频率下，时序可以压缩到14-15-15-35。小参数的优化将进一步减少延迟。
Asgat Rocky系列的水冷设计真的很漂亮。现代简约的设计风格清新明亮，纯白的配色很容易吸引人的第一眼。
搭建测试平台
▲对于AMD平台来说，内存的甜点频率不仅限于DDR4 3600。可以适当超频FCLK频率，实现甜品频率的上移，获得更好的平台整体性能。
▲迫击炮系列最引人注目的地方是巨大的CPU电源模块散热器，它延伸到i/o口上方，形成了i/o装甲和电源模块散热器的二合一组合。B550电源设计很优秀，即使用5800X也没问题。整个主板的材质都很优秀。
▲微星的内存支持和调优能力是顶尖的，可以让内存表现更好。
▲插上Asgat Loki内存条，准备安装散热器。
▲为了配合Loki memory独特的外观，我选择了九州风神的冰立方620白色版作为散热器。冰块620的白色外观会更好，符合现代简约的设计风格，和内存非常匹配。
九州风神的外包装有了很大的改动和升级，新的外观更加美观。
▲除了白色的艾斯·库伯620，里面还有包括最新的LGA 1700在内的全平台扣包，当然还有一秒线的风扇，还有硅脂和说明书。
▲九州风神专门研发的经过特殊调校的反重力热管，加上出色的冷却塔设计，极高翅片效率的连接方式，以及FDB轴承FK120高效静音风扇，使得这款散热器的最大负荷TDP为260W。
▲艾斯·库伯620的塔架设计在进气侧设置了矩阵翅片，翅片之间通过卡扣翅片连接固定。翅片边缘采用翅片折叠技术，翅片与热管通过穿翅片连接。
▲因为5600X的发热量不高，只需要一个中间风扇就可以达到极佳的散热效果。所以把前面的风扇取下来，这样洛奇特有的RGB就可以完美的看到了。
▲电源采用ANTIK HCG850，专用于测试平台。拥有10年免费更换的售后保修政策，全天高品质电容，全模块扁平线设计，并通过了80PLUS的金牌转换效率认证。
▲ HCG850w采用紧凑型机身设计，可以兼容很多机箱，甚至一些小机箱都可以使用。内置FDB轴承静音风扇，支持静音模式和标准模式双模运行，可通过交流电源输入的控制按钮进行切换。
▲电源背面的铭牌贴纸清晰的标明了HCG850的输出容量，+12V的输出容量提供了840W，足以满足中高端玩家的PC电源输出需求。电源的生产严格遵循国家标准3C强制性认证和多项安全认证，因此可以放心使用。
▲电源采用全模块扁平线，方便用户根据实际需要进行调节。这样，用户可以整理出美观、通风良好的机箱，为电脑的稳定运行提供保障。
完成整机
▲建筑完成，准备通电。
▲白光的Astegaloki与整体形成黑白的色彩组合，有泼墨山水画的意境，那种洗去铅华，让人平静下来的力量。
闪闪发光
Asgat Rocky系列的内存条其实因为水冷设计更漂亮。
▲因为没有柔光蒙版设计，Rocky DDR4的RGB色彩非常纯净，颜色之间的区分度非常高，可以方便玩家调整适合自己心情的光效。
不足之处.....彩虹RGB不是很亮。
▲白光也很纯净。
实际测量值
▲测试平台采用AMD 5600X作为测试CPU，关闭了4.6G锁频、自动超频等一系列措施，保证了频率的稳定性。CPU-z显示Asgat Loki DDR4 3600 8G*2的颗粒来自三星。xm2.0参数为DDR4 3600 14-15-15-35。
CPU-Z得分见图。这个平台的性能理论上比第一代Zen的1700X更强。
▲用台风软件读取SPD，确认是三星的B-die。支持XMP 2.0。
▲ aida64内存和缓存测试，可以看到B-die的超低参数，使得延迟低于普通DDR4 3600。5600X上*2的值就是最终的内存写入速度。
▲ R15性能测试显示，5600X+Rocky DDR4 3600 8G*2 C14的组合得分高于普通DDR4 3600，整体性能更强。
▲ Cinbench R20的测试内容和R23一样，只是R23经过了更多轮次的测试，可以更好的测试CPU和内存的长期重载稳定性。实测5600X+Rocky DDR4 3600 8G*2 C14的组合在性能上略领先于普通DDR4 3600，可以让整机低延迟运行。
超频DDR4 4000提升整机性能
▲为什么选择AMD的Zen3 5600X？因为他可以在B模内存超频的情况下，最大化高频内存带来的整机性能提升。在Zen3架构下，FCLK实际上是过去北桥总线的频率，决定了CPU与所有设备的通信速度，也决定了CPU内部内存控制器的运行频率。5600X最高可以运行在2000MHz的FCLK频率，这样我就可以超频Asgat Loki DDR4 3600 8G*2 C14到DDR4 4000 16-16-16-35，其他参数保持和XMP 2.0一样。
相比DD4R 3600 C14，CPU-Z的多核性能略有提升。
▲相比超频前CINBenchR15的多核性能，整个平台的性能也有了小幅提升。
CINBench R20的测试强度比R15更强，可以看出超频后的性能提升。
无论是单核还是多核，超频到DDR4 4000 C16的Rocky内存都略强于DDR4 3600 C14。
CINBench R23的测试情况和R20类似。超频到DDR4 4000 C16后，整机性能全方位提升。R23的测试更为严格，耗时也更长，这表明Loki的内存芯片超频后可以在DDR4 3600 C16下长时间运行。
Rocky的一对内存条超频到DDR4 4000 C16双通道后，内存的读写性能和内存之间的复制性能都有了很大的提升，内存延迟进一步降低。整机性能略有提升。
摘要
▲ Astegaloki DDR4 3600 C14独特的水冷外观，上电后出色的RGB炫彩效果，给我留下了深刻的印象。凭借三星B-die的颗粒和优秀的时序优化能力，DDR4 3600 14-15-15-35的优秀时序可以通过XMP轻松实现，整体性能优于普通内存芯片。它的超频能力也很出色。AMD B2匹配的Zen3 5000 CPU可以超频到DDR4 4000 C16+FCLK 2000MHz，可以适当提升部分主机的性能和内存的读写能力。
