大家好！我是沈绍！最近，进行了一组液体金与硅脂的对比试验。有感兴趣的朋友想了解具体的零件选型和测试流程，我整理了一下，供感兴趣的朋友参考。先说“省流助手”:如果不开盖，液态金大概比高性能硅脂没有优势，反而会增加“翻车”的风险。

之后，我们继续详细说。本次试用的硅脂是超频三的明星产品GT-3，标称导热系数12.8 W/(MK)，价格约29元/2g。不过买超频三的EX 4000散热器会送这个硅脂。

液态金是著名的暴力熊，散热系数夸张到73W/(MK)，价格在79元/g左右。

CPU是i5-12600K，目前口碑和销量都不错。对于大多数DIY玩家来说也是一款性价比很高的CPU。

也可以考虑碎片化，这样更划算。

散热器是超频three的中高端EX4000，底座镀纯铜纯镍，不用担心液金的腐蚀。

如果是其他一些入门级的散热器，往往会有铝制部分，直接被液金腐蚀。

散热器采用4x6mm复合热管结构，6600平方厘米的出色鳍片面积，可以高效传导CPU产生的热量。

风扇是定制的动压风扇，最大风量81CFM，13cm的直径比较大。日常运转时的噪音很轻，即使在1600转满载时，产生的噪音水平也是非常可以接受的。是目前高性能高性价比的风冷产品之一。

是华清B660M钢传奇的钢传奇，也是性价比非常好的优质B660主板。

除了支持12代核心的LGA1700卡扣，Mos博士的供电方案也很扎实。适当搭配12600K或者12700K也不是不可以，但是建议搭配i9-12900K的Z690芯片主板。

内存方面，现阶段性价比更高的DDR4还是比较靠谱的。

有2个M.2槽，其中主槽自带非常好的热甲。

还有一个Hyper M.2规格的M.2接口，两个接口都支持PCIE 4.0规格的高速SSD。

另外还有RGB引脚，水泵风扇接口，PCIE Gen3x1扩展槽。

前置USB接口达到了USB 3.2 Gen2x2的规格，最大传输速率20 Gbps，速度非常快。

电源方面，还是我们的老朋友，安泰克旗舰系列HCG的1000W全模块金牌认证电源。

这款电源采用100%日本电源的高配置，加上全模块化电线。安装时，连接我们需要的东西，非常方便。

还有电源的智能启停功能。负载低的时候，电源风扇不会转，所以很安静。因为这个测试只需要连接主板和CPU的电源，这种全模块电源的优点也可以让整个测试平台更加简洁。

接下来说一下安装CPU后的实测性能。第一，我们建议你先涂上液金，然后装上CPU散热器，防止液金流出CPU顶盖的范围而不被发现。

至于涂硅脂，很常规。建议安装散热器支架后再操作。目前超频三还提供用LGA1700支架买EX4000的服务。购买时请咨询客服。

真正令人惊讶的是，GT-3硅脂的性能在大多数场景下与液体黄金并没有实质性的区别，有些使用硅脂时的跑分甚至更高。

在进行包括AIDA在内的CPU压力测试时，硅脂方案的温度控制也很出色。可见长期散热不靠谱，主要看CPU散热器整体强度，而EX4000足以压制i5-12600K。

这里有一部分原因是目前主流CPU散热器的设计肯定是考虑用硅脂的。另外LGA1700 CPU改成了长方形的顶盖，所以散热片底部的接触面变大了，需要填充的空缝隙也会相应增加。

通过拆解时查看散热器底部冷却介质的残留情况，可以发现液金由于很薄，接触效果可能不如硅脂。

但是对于大部分普通用户来说，很难更换CPU顶盖上的液体金。如果要开盖，可以进一步提高散热效率，但是风险更大。如果不小心丢弃了CPU，不建议使用。

所以通过这个对比我们也可以发现，其实对于桌面用户来说，液体黄金更多的是用来“玩”的。是否能提高散热，提高多少，可以从个人操作，CPU散热器设计，CPU个体的物理差异来比较。性能越高的CPU，散热环境越恶劣，效果越明显。但是很多时候选择一款中档风冷超频三EX4000就可以轻松满足i5-12600K CPU的散热需求。更高阶的i7、i9 CPU也可以搭配成品240或360一体式水冷，不仅更安全，而且安装方便。如果配备RGB风扇，CPU的值会在线。

液态金作为一种散热效率超高的散热介质，不会被淘汰，但注定是少数。不建议主流用户轻易尝试。