NVIDIA今晚如期举行了GTC 2022发布会，CEO黄仁勋拿出了三款加速卡/加速系统，H100、GH100和DCX H100，代号“Hopper”core。
这三个平台和领域针对的是不同的场景。最低定位是H100，也就是单核。GH100是高性能HPC计算和高端AI人工智能的平台，而DGX H100是专门用于高端AI计算的平台。它有H100的八个通道，性能更强大，但不是最强大的。往下看。
H100的规格与之前传言的不同。它使用TSMC的4纳米而不是5纳米，这是一个深度定制的过程。它采用CoWoS 2.5D晶圆级封装，内部集成了多达800亿个晶体管。它被认为是世界上最先进的芯片。
核心没有透露。之前传闻完整版有8组GPC(图形处理器集群)，72组TPC(纹理处理器集群)，144组SM(流式多处理器单元)，而每组SM有128个FP32 CUDA核心，共计1843个。此外，张量张量核来到第四代，共有576个，另一个60MB的L2缓存。
显存方面，包含六个HBM3或HBM2e，单通道512位宽，总位宽6144位，是传统GDRR6X无法比拟的。所以HBM这种超带宽显存还是很有用的。希望以后能再次部署在游戏显卡中。
该卡支持PCIe 5.0和第四代NVLink，带宽提升至900GB/s，是PCIe 5.0的7倍，是A100的一半。
性能方面，FP64/FP32 60TFlops(每秒60万亿次)、FP16 2000TFlops(每秒2000万亿次)、TF32 1000TFlops(每秒1000万亿次)都比A100高3倍，FP8 4000TFlops(每秒4000万亿次)比A100高6倍。
H100计算卡有SXM和PCIe 5.0两种形式，其中后者功耗高达300W，远高于A100。对了，AMD刚发布的M210也是300W。
H100拥有132组SM计算单元，共有16，896个CUDA核心、528个张量核心和50MB L2缓存。显存方面，搭载了五颗最新一代的HBM3，总容量80GB，位宽5120位，总带宽3TB/s，比A100多了一半。
DGH100系统集成了八个H100芯片和两个PCIe 5.0 CPU处理器(英特尔蓝宝石Rapids IV可扩展至强？)，共有6400亿个晶体管，640GB HBM3显存，24TB/s显存带宽。
性能方面，AI计算能力为32PFlops(每秒3.2亿次)，浮点计算能力为FP64 480TFlops(每秒480万亿次)，FP16 1.6PFlops(每秒16万亿次)，FP8 3.2PFlops(每秒3200亿次)，分别是上一代DGX A100的3倍、3倍、6倍，新增。
同时搭载Connect TX-7网络互联芯片，TSMC 7nm工艺，800亿晶体管，400G GPU直接吞吐，400G加密加速，4.05亿/s信息速率。
实际上，DGX H100是最小的计算单元。为了扩展，这次NVIDIA还设计了新的VNLink Swtich互联系统，最多可以连接32个节点，也就是可以扩展256个H100芯片。整个系统被称为“DGX吊舱”。
显存方面，该系统总显存高达20.5TB HBM3，总带宽768TB/s，AI性能高达颠覆性的1 eFLOPS(每秒100亿次)，实现百亿亿次计算。
最后是“H100 CNX”，除了集成的H100 GPU核心外，还有CX-7 SmartNIC网络芯片。GPU直接连接到网络，消除了系统带宽。该卡支持PCIe 5.0，最多可并发7个多GPU实例。
H100 CNXNVIDIA将从Q3开始供应OEM，包括Atos、思科、戴尔、富士通、技嘉、新华三、汇和、浪潮、联想、宁昌、魏超等将采用H100、GH100和DGX100推出新系统。
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