利民(Thermalright)旗下AXP90系列新品,采用下压式散热设计,高度仅37mm,采用AGHP热管全回流焊工艺,拥有6mm*4 AGHP 逆重力热管,搭配9cm薄扇,支持AMD/Intel双平台,带背板扣具。