华硕B550机动战士高达版采用了8+2供电模组及用料扎实的DrMOS，采用8+2供电模组及用料扎实的 Drmos,将两种 MOSFET及驱动C整合于单一封装中。体积小，效率高，温度低，为全新的第三代AMD锐龙处理器提供更好的供电效率。采用特制实心接针结构，结合更紧密，降低阻抗，可承受更大的电流。VRM供电区散热片，超大散热鳍片，覆盖VRM和电感，大幅提高散热效率。支持双M.2接口和PCIe 4.0模式，当搭配第三代AMD锐龙处理器时,其中一个插槽支持全新PCle4.0模式，拥有更高的带宽和传输速率。支持22110规格存储设备和NVMExpress RAID磁盘阵列技术，让SSD飈速起来，速度突破天际。板载 Intelli-Fi6AX200有线网卡，在密集的无线环境中提供疾速网络环境，速度高达2.4Gbps支持蓝牙5.1，尽享畅快游戏网络体验。拥有USB3.2Gen2接口，拥有丰富的USB接口，包括疾速USB3.2Gen2接口(Type-A&Type-C)，可连接更多游戏设备，随时准备迎战。
