青梅 QM850 银硅脂导热膏 主要用于发热源和散热器之间的缝隙填充，降低空气热阻，产品通过SGS检测认证，导热系数>4.15W/m-k，25克/瓶，适用于电脑CPU、显卡GPU、南北桥芯片、大功率LED、散热模块等，用途广泛。
